據悉，1月26日在日本舉行的venture fair japan 2005上，由日本大阪產業大學等組成的研究小組，首次展示了一種先進的“m-fpp技術”，該技術通過把精密模具與噴墨技術結合起來使用，實現高寬比為3的電路布線。
據介紹，所謂m-fpp（mold for fine pitch patterning）技術是指先將刻有電路圖案的精密模具壓到塑膠底板上，形成溝道（轉印），再利用噴墨技術在溝道中注入導電性墨水，來形成電路。過去，一般都利用噴墨技術在平面底板上形成電路，不僅墨水容易橫向擴散，而且還存在著難以提高布線高寬比的問題。
新技術由于能?形成大高寬比的布線，因此就極有可能用于驅動大電流的電源布線，以及傳輸高頻信號的遮罩物（shield）。
據瞭解，由大阪產業大學負責基礎技術的開發，山本光學與大阪製作所負責模具的製造，富士金負責轉印，日本群集科技（cluster technology）負責導電性墨水的噴墨印刷，伊藤忠商事則負責銷售。研究小組有關負責人表示，計劃從2006年起開始提供線寬/線間隔為10μm的試製服務衡。 | 
